雖然第一時間還不可能進入智能手機，但是 AMD 在平板機領域的決心是越來越堅定，新產品發布速度也在持續加快。Desna Z 系列之後，AMD 將在 2012 年推出下一代專為平板機開發的 APU 平台『Brazos-T』，當然，特別提出 Windows 8 為目標市場。
Z 系列其實就是簡單地把 Brazos 平台的 C 系列拿過來套用到平板機上，缺乏針對性，尤其是功耗較高，Brazos-T 則是在此基礎上定製而來，一方面處理器、芯片組都進行了功耗深度優化，另一方面還精簡了很多對平板機沒什麼用處的功能，以求降低功耗。新平台的 APU 處理器代號『Hondo』，繼承了 Z 系列的很多特性，包括：台積電 40nm 工藝、19×19 毫米封裝尺寸、2 個山貓架構核心、1.0GHz 主頻、Radeon HD 6250 圖形核心（80SP / 276MHz）等等，只是砍掉了 VGA 模擬輸出而只留下兩個數字輸出，並拿掉了 PCI-E x 4 通道。
Hondo APU 的熱設計功耗從 5.9W 降到 4.5W 以下，典型應用功耗約 2W、720p 高清播放功耗 2.1W、無線上網功耗 1.6W，另外最高核心溫度也從 75℃ 降低到 60℃ ，並支持主動待機始終在線（AOAC）。
搭配的 FCH 芯片組也從 Hudson-M1 A50M 進化為『Hudson-M2T』，在高端型號 Hudson-M3 A70 上重新設計而來。相比於處理器，這部分的變化更大，SATA 接口從六個 SATA 6Gbps 減為三個 SATA 3Gbps，USB 2.0 接口從十個減為八個（分別用於攝像頭 / 讀卡器 / 無線網卡 / 外置輸出等等），UMI 通道從四條減為兩條，同時刪去了兩個 USB 1.1 接口、四條 PCI-E x 1 通道、九個非 APU 設備 PCI-E 參考時鐘，不過也有增加的部分，那就是針對 Wi-Fi 始終在線的安全數字 IO 接口。 經過如此大幅優化之後，Hudson-M2T 的封裝面積從前代的 23×23 毫米減小到 19×19 毫米，節省 168 平方毫米之多，熱設計功耗也降低到僅僅 1W 左右，也就是說雙芯片平台總共才 5.5W，完全無需風扇。
Brazos-T APU 平台將於 2011 年 12 月出樣，2012 年第二季度投產，正好趕上 Windows 8 誕生，同時也要面臨以 NVIDIA Tegra 3 為代表的 ARM 陣營以及 Intel Colver Trail Atom 的正面競爭。從路線圖上看，AMD 還將在 2013 年推出更新一代的平板機 APU，代號『Samara』。這個名字倒是第一次見，具體情況不明。根據之前的路線圖，AMD 是準備在明年拿出 28nm Wichita，不知道又做了什麼樣的調整。
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