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2011年9月11日 星期日

3M 和 IBM 研製 3D 芯片神奇膠水讓速度快千倍！

於 星期日, 9月 11, 2011
3M 和 IBM 發明了一項新技術，可以讓處理器的速度提升 1000 倍。更令人拍案叫絕的是，他們沒有使用什麼驚天地泣鬼神的高科技，看上去很低科技：膠水！
這種膠水想當然不是普通的膠水，它可以大幅提升散熱效率，採用所謂的 3D 封裝技術，讓芯片層疊加在一起，最高可達 100 層，並能保持芯片塔冷卻，這樣芯片的速度就會更快。

大幅提升桌上型電腦、筆記型、平板電腦和智能手機的運算速度。

未來 IBM 將提供微型處理器和矽技術，3M 提供超級冷卻膠水，兩家公司將一起打造融合了處理器、內存芯片和網路功能的矽『塔』。至於速度，將是現有最快的處理器的 1000 倍。
粘合劑是 3M 的 46 個核心技術平台之一。
IBM 稱這種處理器將在 2013 年前投產，最先應用到處理器上，再過一年才面向個人用戶推出。

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