專利資料顯示,聯想該設計將主機板、CPU 和電源外置,不但有效的降低筆記型電腦厚度,還解決了 CPU 運算元件的散熱問題‘而且由於外置 CPU 和主機板模組可以隨時拆卸,方便攜帶和使用,大大提高了產品的便攜性。據估計,採用該專利設計的機身平均厚度可降至 9 毫米,聯想將有望在超薄型筆記型電腦領域與全球頂級對手同台競爭。
中國國家智慧財產權局網站截圖 |
資料截圖:圖中 101 為第一殼體、102 為第二殼體、103 第三殼體,104 與 105 為連接部件 |
專利資料顯示,此發明通過將諸如主機板元件、散熱器元件、處理器元件、顯示輸出元件以及存儲元件之類的運算部件與輸入部件以及電源部件分離,並將容納運算部件的第一殼體放置在容納輸入部件以及電源部件的第三殼體的後端上面,可以顯著的降低包含輸入部件以及電源部件的第三殼體的厚度,從而顯著的降低資訊處理設備的整體厚度。
此外,由於將運算部件集成在第一殼體中,因此根據此發明實施例的資訊處理設備的結構大大簡化,製造和維修成本也相應降低,同時可以對第一殼體採用系統模組化設計,使得資訊處理設備具有豐富的可擴展性,並且降低供應鏈複雜性。
專利資料截圖:圖中 101 為第一殼體、102 為第二殼體、103 為第三殼體 |
中國國家智慧財產權局網站專利資料截圖:圖中 101 為第一殼體、102 為第二殼體、103 為第三殼體,104 與 105 為連接部件 |
對此有業內人士稱,聯想未來極有可能推出自有智慧財產權的超薄筆記型,且按照該專利設計筆記型電腦可將機身平均厚度控制在 9 毫米,比現有市售超薄筆記型降低近 40% 機身厚度。
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